一、专业概况

集成电路工程技术是bat365中文官方网站2023年获教育部备案和审批的新办职业本科专业，本专业是以集成电路学科为基础，以电路设计为方向，以“集成电路设计”课程体系为特色，以培养实践能力为重点，强化创新创业教育，整合学校现有的基础实验室资源及实习基地资源，建设基础扎实、特色突出的教学体系。同时，与华为、神州云科等国内著名的IT企业集团共同组建了实训基地，高年级学生可直接在实训基地参加实习培训并完成毕业论文工作。

二、培养目标

本专业培养理想信念坚定，德、智、体、美、劳全面发展，具有一定的科学文化水平，良好的人文素养、职业道德和精益求精的工匠精神，掌握较为系统的基础理论知识和技术技能，具有一定的技术研发、工艺设计、技术实践能力，能从事科技成果、实验成果转化，胜任生产加工中高端产品、提供中高端服务、解决较复杂问题、进行较复杂操作，具备较强的创新创业能力和可持续发展能力，具有一定的国际视野，能够依托产学研协同合作，紧扣行业及社会需求，能够从事集成电路设计、集成电路验证、制造工艺整合、封装工艺开发、集成电路测试等工作的高层次技术技能人才。

三、专业优势

我校是教育部、财政部确定的国家级骨干高职院校，也是全国首批11所定向培养士官试点院校，被教育部确定为教育信息化试点单位。2019年，被教育部、财政部遴选为中国特色高水平高职学校建设单位。在国家“双高计划”高水平专业群建设下，我院集成电路类课程群和实践教学平台已初步形成，专业可使用实验实训室有11个，实验设备能够满足其日常教学和实习实训（培训）需求。

集成电路工程技术专业依托我校校企协同创新育人模式，强调科学理论与实际应用相结合，注重集成电路理论基础学习、系统设计能力、创新设计能力和工程实践能力的培养，突出集成电路设计和生产。

四、主要课程

专业基础课程： 电路分析基础、数字电子技术、模拟电子技术、工程制图基础、程序设计基础、单片机原理与应用、 PCB 设计应用、半导体物理与器件、集成电路制造工艺基础、集成电路封装技术基础。

专业核心课程： 数字 IC 设计基础、 Verilog 数字系统设计、数字 IC 后端设计、数字集成电路验证技术、 FPGA 应用开发、模拟集成电路设计基础、半导体器件工艺、先进半导体制造技术、集成电路封装设计、集成电路测试技术。

实 习 实 训 ： 主要开设军事训练（按国家统一部署实施）、认识实习、劳动实践课、对接真实职业场景或工作情境 ，在校内外进行数字芯前端设计项目实训、 数字芯片后端设计项目实训 、模拟版图设计项目实训等实训。在集成电路相关企业或生产性实训基地等单位或场所进行岗位实习。

五、就业前景

集成电路工程技术专业所培养的学生可以到IT企业，从事集成电路设计、集成电路验证、制造工艺整合、封装工艺开发、集成电路测试等工作，并可继续攻读相关学科、交叉学科的硕士学位。